Pletina de conexión a tierra principal para telecomunicaciones StructuredGround™
PANDUIT- Cobre de alta conductividad con recubrimiento estañado
- Diseñada para telecomunicaciones y centros de datos
- Compatibilidad con patrones NEMA, BICSI y 1 pulgada
- Prensada con soportes y aislantes incluidos
- Instalación rápida y sencilla
- Resistente a la corrosión para mayor durabilidad
- Modelo
- GB4B0624TPI1
- Marca
- PANDUIT
- SAT
- 30162300
- SAP
- —
- Garantía
- 3 años
Descripción
Especificaciones
Información General
- Submarca: StructuredGround™
- Material: Cobre
- Acabado/recubrimiento: Estañado
- Propiedades de resistencia: Resistente a la corrosión
- Cumple las normas: TIA/EIA-606-A
- Tipo de producto: PLETINAS DE CONEXIÓN A TIERRA
Dimensiones
- Longitud total (in): 20
- Longitud total (mm): 508
- Anchura total (in): 4
- Anchura total (mm): 101.6
- Altura total (in): 3.25
- Altura total (mm): 69.9
- Grosor total (in): 0.25
- Grosor total (mm): 6.4
- Tamaño de orificio para tornillo prisionero (in): 0.44
- Tamaño de orificio para tornillo prisionero (mm): 11.2
Características
- Aplicación: Telecomunicaciones/centro de datos
- Caracts. pza.: Disponible con diferentes patrones de espaciado de orificios, incluidos NEMA, BICSI y 1 in; hecho de cobre de alta conductividad y estañado para inhibir la corrosión; viene preensamblado con soportes y aislantes colocados para una instalación rápida